810-073479-215 LAM 电路板模块

　　810-073479-215 LAM 电路板模块

　　品牌:LAM

　　型号:810-073479-215

　　产品描述

　　线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。

　　是单面板，在基本的PCB上，零件集中在其中-面，导线则集中在另--面上。因为导线只出现在其中-面,所以就称这种PCB叫作单面线路

　　板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。

　　双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有要铜有走线，并且可以通过过孔来导通两

　　层之间的线

　　路，使之形成所需要的网络连接。

　　多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息

　　技术向高速

　　度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

　　线路板按特性来分的话分为软板(FPC),硬板(PCB),软硬结合板(FPCB)。

　　FR-1:

　　阻燃要铜箔酚醛纸层压板。IPC4101详细规范编号02;Tg N/A;

　　FR-4:1)阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号21;Tg≥100*C;

　　2)阻燃要铜箔改性或未改性环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号24;Tg 150°C~200*C;

　　3)阻燃覆铜箔环氧/PPO玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号25;Tg 150°C~200*C;

　　4)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号26;Tg 170°C~220*C;

　　5)阻燃覆铜箔环氧E玻璃布层压板(用于催化加成法)。IPC4101详细规范编号82;Tg N/A;