KOKUSAI+BALEXT-SMP

KOKUSAI BALEXT-SMP模块是先进半导体制造设备的一部分。

###产品名称

**KOKUSAI BALEXT-SMP模块**

产品描述

KOKUSAI BALEXT-SMP模块专为高性能半导体制造工艺而设计。它集成了沉积，蚀刻或其他半导体制造应用的尖端技术。该模块旨在提高工艺效率，提高产量，并支持先进材料。

###产品参数和规格

- **工艺类型:**沉积/蚀刻/表面制备

- **腔尺寸:**可定制(例如，200mm, 300mm晶圆)

- **温度范围:** 20℃~ 500℃

- **压力范围:** 1mtorr ~ 1000torr

- **气体流量控制:**多种气体的精确流量控制

- **材料兼容性:**适用于各种衬底(Si, SiO2, Si3N4等)

- **控制系统:**集成先进的过程控制软件

- **集成:**兼容现有KOKUSAI系统和其他半导体工具

产品使用

- **半导体制造:**用于半导体制造中的薄膜沉积，蚀刻工艺和表面处理。

**研发:**适合从事先进材料研究的大学和公司。

- **大批量生产:**支持在晶圆厂大规模生产，有助于提高产量和效率。