810-068158-015 LAM 半导体电路板

　　810-068158-015 LAM 半导体电路板

　　型号：810-068158-015

　　品牌：LAM

　　产品描述

　　功率半导体器件和印刷电路板（PCB）的联接组件包括：PCB；功率半导体器件，其包括被电连接至布置在所述PCB上的电路图案的多个引脚；连接构件，其被布置在所述功率半导体器件上方，所述连接构件由导电材料形成；主固定单元，其将所述功率半导体器件固定到所述PCB上；以及壳体，其被布置在所述PCB的外部。因此，可以提高功率半导体器件和PCB之间的联接力和电效率至发热量。此外，热量可以通过所述连接构件而被更快速地驱散以提高冷却效果。

　　传统半导体功率器件与电路板之间通常有通孔式和贴片式两种，在生产过程中，通孔式连接需要人工焊接，焊接效率低、成本高，且焊接过程中往往会由于人工操作不当对半导体器件造成损伤，导致产品生产良率低。而贴片式封装的半导体器件更容易实现电子设备大规模自动化生产，因此，越来越多的半导体器件采用贴片式与电路板进行连接。对于半导体功率器件而言，采用典型的贴片式封装的半导体功率器件在与电路板直接进行电学特性连接时，芯片的金属底座需要焊接在电路板上，需要大电流流经芯片的金底座才能到达整个电子线路中，增加了封装电阻。